システム設計
業務紹介
お客様の要求に基づき、トップダウン設計から、ハードウェアやソフトウェアの切り分けを実施。各々の要求に対応した設計手法や設計ツールを用い、設計を実施。又、ハードウェア・ソフトウェア・協調シミュレーションなどで、システムレベルの検証を包括的に対処することにより、要求にお答えします。
得意分野
- 画像処理系LSI(MPEG等)
- 携帯電話(GSM,W-CDMA)の端末および基地局用LSI
- 大規模チップの設計・検証環境構築(システム検証全般)
実績
- 第3世代携帯電話
- 基地局向けLSI
開発ツール
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展望
従来のLSI設計では、LSI,メモリ,専用LSI(ASIC)などを別々のデバイスを作成し、組み合わせることで、システムを構成し実現してきました。しかし、昨今の状況では、収容機能の複雑化・高速化・高集積化を要求され、システムが巨大化し、しだいにハードウェア開発とソフトウェア開発の分業と専門化が進みました。
現在のLSI技術の進歩は早く、いまや制御用CPU,データ処理用DSP,データパス回路,ソフトウェアといった組み込み機器の構成要素を一つのチップに集約できるまでになりました。この技術が、携帯電話やデジタル・カメラなど、小型のハイテク機器を実現するためのキーになっています。
各メーカに対する市場の要求は多様化し、かつめまぐるしく変化しています。開発期間を短縮することと、市場要求の変化に追随できる柔軟なシステムを開発することが要求されています。
その一方で、ASICの開発期間は延びる傾向にあります。これは、回路規模が大きくなったためと、微細化の影響によりレイアウト設計時にタイミングを収束させることが難しくなったためです。
これらの市場の状況を把握しつつ、ニーズに柔軟に対応できるシステム設計を実施する事が必要です。各々の要求に対応した最適な設計手法や設計ツールを習熟し、トップダウン設計に従った、ソフトウェアとハードウェアの分割、その結果の性能やコストの評価などを実施。ハードウェア・ソフトウェア・協調シミュレーションなどで、システムレベルの検証を包括的に対処することにより、要求に答えることが出来ます。
当社は、システム設計として、上記の要求に満足できるよう対応し、アーキテクチャ設計やシステムレベル検証を、お客様に提供いたします。
